工藝設計

根據某水泥廠情況，設計循環水量近10%作為旁濾處理量，即100m³/h。

工藝流程說明：循環水電解系統安裝在冷卻塔旁的循環水回水處，依靠回水壓力進行過濾和自動反沖洗，屬于較節能的一種旁路安裝方式。這種方式對回水壓力有要求，一般要求大于0.2MPa。CWES電解殺菌除垢設備包括EST電解反應器、控制系統.

設備原理介紹

EST電解殺菌除垢的工作機理

EST電解殺菌除垢系統要求循環水流過EST反應室，以便去除適當的鈣鎂離子礦物質和殺死細菌。在反應室中發生的這種實際的化學反應，不同于任何一種其他的機械式和電磁式的處理方式。

 陰極化學反應

通過電解，水中的礦物質沉淀出來并被去除，這就是CWES的工作原理。反應室中維持的工作電流大概為直流7～25安培。結果是，在陰極（反應室內壁）附近形成高濃度的氫氧根，這種升高的pH環境（pH大約為13），讓易結垢的礦物質預先結垢，并從水中析出。實際上，陰極附近局部的高氫氧根濃度形成的化學環境，和用石灰處理形成的冷石灰軟化環境類似，主要用來去除水中的鈣、鎂離子。

電流也將一部分的氯離子轉化成游離氯，同時產生微量臭氧、氧自由基、氫氧根自由基和雙氧水。這一系列產物提供了殺生效應，結合安培電流及局部高的和低的（陽極）pH區域，維持了CWES之外的一個事實上的消毒環境。

陽極化學反應

反應室本身是一個碳鋼制造的圓柱狀的容器。固定在碳鋼蓋子上有兩個陽極和一個電動刮刀。陽極柱直徑大約為1英寸，直伸到容器底部。電極用特殊鈦鎳氧化物制成，以便耐受局部低pH環境?；@式塑料刮刀每次清洗時用來擦掉內壁預沉淀出來的礦物質。 

殺菌滅藻原理

由上可知，陰極和陽極的化學反應，配合特別的流量設計，反復地將細菌暴露于破壞性的環境中，每次流經反應室就會暴露在極高和極低的pH、電流、和其它幾種氧化消毒環境之中。

l CWES環境:

CWES以旁流的方式安裝，也就是說，大約10%的冷卻水取出來經過CWES處理后再回到系統中去。旁流量設計時基于系統中所有的冷卻水每天經過CWES系統大約2次。因此，同樣地，每個來自空氣中或者水中懸浮物里的細菌，都會在24小時之內經過苛刻的CWES環境大約2次。

l pH值作用:

微生物對多種突然的環境變化很敏感。其中一個尤其敏感的參數是pH值（水的酸度或者堿度變化）。實際上，水的pH值哪怕簡單地改變很少幾個單位，就能夠事實上消除某些微生物的生長。如前所述，陰極附近會形成高濃度的氫氧根，從而在反應室內壁附近造成極高的堿性環境，pH值達到13。相反，在陽極附近，一直維持著低pH的酸性環境。

由于寄生在冷卻水懸浮物上面的細菌適應了輕微弱堿性環境，pH值在8.5到9.0之間。這個pH值是使用CWES處理冷卻循環水時控制的范圍。于是，因為冷卻水進入和離開反應室，不斷地循環就會反復將細菌置于低pH值區和高pH值區。結果就是細菌每次通過反應室時都經歷了多次變化的pH值環境。

l 電流作用:

CWES在反應室中維持大約10~25安培30~50伏特的直流電流。因此，細菌每次經過反應室時都會暴露在該電流中，會電解而死。

l 產生氯氣、臭氧和氧自由基:

由于陰極發生的化學反應，流經反應室的氯離子中約10%~30%的氯離子轉化成游離氯，因此循環水中余氯維持一個穩定的數量，約0.1~0.5ppm。這個余氯，就像向水中添加漂白粉一樣，通過氧化作用殺死細菌。同時，在陰極還產生了臭氧和氧自由基，這兩個氧化性物質，和氯類似，具有殺生劑的作用。

工作過程

電解除垢器工作時，進水閥門、出水閥門打開，原水從進水閥門進入，在反應室內進行電化學作用，讓易結垢的礦物質預先結垢，并從水中析出，并附著在反應室內壁（陰極）上。因反應有微量氫氣產生，該水垢為疏松的水垢。

當內壁上的水垢積累到一定的量需要對其進行清洗，清洗周期和清洗時間取決于每天要去除的礦物質量。在PLC控制系統上可以設置每天需要清洗的次數。

每次清洗開始時，三個控制閥控制著流入EST內的水的方向。清洗的第一步，進出口閥門關閉，EST底部的排污閥門打開。刮刀在電機的帶動下在反應室內旋轉運動，刮掉內壁軟的預先沉淀出來的水垢，并和沖洗水一起從底部排出。第二步，進水閥門打開，以便沖洗排放區域，沖洗2分鐘。第三步，排污閥門關閉，刮刀停止運動，出水閥門打開EST重新工作。